激光焊接机焊接的应用材料

激光焊锡机是目前比较精密的焊接设备，采用的是CCD视觉摄影识别技术，锡丝牵引机构将锡丝定量牵引到待焊接位置，激光锡丝完成焊接。

下面是激光焊接应用的七个方面。

 1、管道焊接 全自动激光管焊接机是专为市场上玻璃管的组装和焊接而设计的。采用高精度多工位分割器进行产品流水作业，特制激光双工位焊接方式，连续全自动生产，大大解决了常规生产中原材料和人力资源的损失。

 2、线材类焊接 可焊TYPEC-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线；其中，对于手机数据线的焊接。 

3、声学工业中的焊接 可适用于焊接不同类型的耳机：无线耳机、蓝牙耳机、头戴式耳机、TWS耳机；激光焊接的优点：速度快、质量高、无污染、间距小、形状特殊；焊接部分：弹簧针、FPC印刷电路板、电池片、电池等。

 4、通信行业的焊接 激光焊球焊接机可以焊接这类光学器件，其焊接优点是：（1）非接触焊接；不会产生物理损伤和应力，受大部件和障碍物影响小。（2）可调光斑尺寸；不需要更换不同尺寸的焊头和焊头等耗材。（3）激光功率、时间、送锡量等。由程序调整；可以精准控制每个焊点的参数。（4）焊接可靠性高；质量好，焊点金属结构精细，焊点只有局部加热，快速加热和快速冷却，对元器件本体和PCB的热影响小。（5）无静电威胁，节能环保，工作简单，维护方便。（6）该激光器使用时间长、功耗低、维护成本低。

 5、半导体工业中的焊接 激光焊球焊接机利用高能激光脉冲对微小区域的材料进行局部加热，激光辐射的能量通过热传导扩散到材料内部，使材料熔化后形成特定的熔池。这是一种新的焊接方法。激光焊球焊接机可实现点焊、对焊、搭接焊、密封焊等。用于半导体器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝平整美观、焊后无需处理或简单处理、焊缝质量高、无气孔、控制准确、聚焦点小、定位精度高、容易实现的优点 

6、汽车倒车雷达的焊接 汽车倒车雷达的焊接也可以用激光焊接机。与手工焊接相比，激光焊接机具有以下优点：（1）.配备四轴焊料供应系统，准确灵活；（2）.同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；（3）对于FBC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊接优势突出，效率高，性能好。FPC印刷电路板/FCP软硬板焊接 

7、手机摄像头(CCM)模组焊接 用于CCM模块、CCM摄像机、VCM电机、金手指/FPC激光焊接和各种焊丝焊接；智能焊球喷射激光焊锡机主要用于焊接和维修镀金、镀银、镀锡等部件，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，将熔化的锡球喷到待焊接工件表面，达到焊接的目的。这样焊接出来的成果精度高，质量高，易于自动化。